충남도는 29일 신라스테이 천안에서 ‘반도체 후공정 패키징 산업 발전 세미나’를 열고, 반도체 후공정 분야 기술 역량 강화 및 민관 협력 방안을 모색했다.
도와 한국기술교육대 링크(LINC) 3.0사업단이 주최한 이번 행사는 지역 반도체 후공정 패키징 분야의 발전을 위해 관·산·학·연 60여 명이 모여 정보를 교류하는 장으로 마련했다.
이날 세미나는 1부 반도체 후공정 산업 및 기술 동향, 2부 반도체 산업 발전 전략, 3부 반도체 산학 협력 및 인력 양성을 주제로 진행했다.
먼저 1부에선 장진욱 하나마이크론 전무가 ‘전 세계 반도체 패키징 산업 현황 및 대한민국이 나아갈 길’을 주제로 첨단 반도체 패키징 기술을 소개하고 국내 반도체 산업의 한계와 문제점을 짚었으며, 파운드리 중심의 국내 반도체 생태계 성장 방향을 제시했다.
이어 이혁 플렉스컴 대표가 ‘인공지능(AI) 시대 반도체 성능을 구현하는 패키징 기술의 발전 과정’을 주제로 반도체 활용 기술의 변천사를 설명하고 최신 패키지 기술 동향을 공유했다.
2부에선 최경순 충남연구원 박사가 ‘반도체 산업 발전 전략’ 주제 발표를 통해 반도체 첨단 후공정 메카 조성 및 초격차 확보라는 목표와 반도체 패키징 선도 기술 확보 등 주요 전략 및 추진계획을 제시했다.
또 이기종 이니씽크 대표는 ‘국가 첨단전략산업과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 정책 방향’ 발표를 통해 정부 반도체 정책과 투자 방향, 반도체 패키징 연구개발 기획사업 등을 소개했다.
끝으로 3부에선 이지한 한국반도체산업협회 실장이 ‘반도체 인력 양성 주요 프로그램 동향 및 산학 협력 주요 성과 공유’ 발표를 통해 전 세계 반도체 산업 동향, 우리나라 현황과 과제 등을 설명했으며, 반도체 인력 양성 방향 및 관련 주요 정책, 산학 협력 성과 등을 소개했다.
이와 함께 민준기 한국기술교육대 링크(LINC) 3.0사업단장이 ‘충남 반도체 분야 인력 양성 방안’을 주제로 지역 산업구조와 인구 변화 등을 분석하고 직업계고 학생을 중심으로 한 고졸 채용 확대 지원 등 인력 양성 방향을 제안했다.
안호 도 산업경제실장은 “충남은 삼성전자 후공정 패키징 라인과 국내 1, 2위 후공정 외주 생산(OSAT) 기업, 소재·부품·장비 등 다수의 반도체 기업이 소재하는 반도체 후공정 패키징 산업의 중심지”라면서 “국가 연구개발 과제도 내실 있게 준비하고 다양한 지원책을 마련하는 등 앞으로 충남 후공정 산업이 더 발전할 수 있도록 민관 협력을 견고히 다져나갈 것”이라고 말했다.
